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| 排名 | 品牌 | 品牌簡(jiǎn)介 | 排名上升情況 |
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 日月光ASE |
日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電，聚合新能量，有效整合集團(tuán)資源發(fā)揮綜效，透過(guò)前瞻的技術(shù)研發(fā)與緊密的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)鏈結(jié)，因應(yīng)新科技脈動(dòng)，發(fā)展異質(zhì)整合封裝技術(shù)，為5G新浪潮帶動(dòng)下的數(shù)位智慧應(yīng)用時(shí)代，強(qiáng)化系統(tǒng)整合創(chuàng)新所帶來(lái)的乘數(shù)效應(yīng)，提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的微型化、效能高、高整合與優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)方案。 |  |
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 安靠科技Amkor |
安靠科技(Amkor Technology)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商，總部位于美國(guó)亞利桑那州，1968年成立，為全球的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和集成設(shè)備制造商提供服務(wù)。像高通、蘋果、英偉達(dá)等公司設(shè)計(jì)好芯片后，會(huì)交給臺(tái)積電、三星這樣的公司制造晶圓，然后晶圓常常會(huì)送到 Amkor 這樣的公司進(jìn)行封裝和測(cè)試。 | |
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 長(zhǎng)電科技JCET |
長(zhǎng)電科技JCET始于1972年，上市公司，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供芯片測(cè)試/封裝設(shè)計(jì)/封裝測(cè)試等全套解決方案的高新技術(shù)企業(yè)長(zhǎng)電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù) | |
| 4 |  通富微電TFME |
通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。 | |
| 5 |  力成科技Powertech |
力成科技股份有限公司成立于1997年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，是中國(guó)臺(tái)灣的一家集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商。公司服務(wù)范圍涵蓋晶圓針測(cè)、封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品的全球出貨，并在中國(guó)臺(tái)灣證券交易所上市。 | |
| 6 |  華天HUATIAN |
華天HUATIAN，屬于天水華天傳感器有限公司，系天水華天電子集團(tuán)公司（前身為1968年原國(guó)營(yíng)永紅器材廠、國(guó)營(yíng)七四九廠）控股并具有獨(dú)立法人資格的子公司，企業(yè)性質(zhì)為股份有限公司，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，是國(guó)內(nèi)早以研制生產(chǎn)壓力傳感器、變送器為主導(dǎo)產(chǎn)品的高科技企業(yè)。 | |
| 7 |  京元電子KYEC |
?京元電子股份有限公司成立于1987年5月，總部位于中國(guó)臺(tái)灣省新竹市，是全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試公司，提供從晶圓針測(cè)到成品測(cè)試的一站式服務(wù)?。??京元電子主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品之測(cè)試業(yè)務(wù)，其測(cè)試營(yíng)收世界排名第二，為全球最大的專業(yè)測(cè)試廠。京元電子公司成立于1987年5月，總公司座落在中國(guó)臺(tái)灣新竹公道五交流道旁，生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于中國(guó)臺(tái)灣苗栗縣。另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供全球客戶即時(shí)的服務(wù)。 | |
| 8 |  聯(lián)合科技UTAC |
UTAC(聯(lián)合科技)成立于1997年，總部位于新加坡。2020年8月，UTAC被中國(guó)私募股權(quán)公司智路資本收購(gòu)。公司是一家獨(dú)立半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涉及汽車、工控、云計(jì)算和通信等領(lǐng)域，在汽車電子器件封測(cè)領(lǐng)域具有重要地位。 | |
| 9 |  南茂科技ChipMOS |
南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其服務(wù)的對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件製造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在中國(guó)臺(tái)灣證券交易所掛牌上市, 并于2016年10月合併其母公司百慕達(dá)南茂科技，同時(shí)于同年11月在美國(guó)那斯達(dá)克股票市場(chǎng)發(fā)行美國(guó)存託憑證，股票代號(hào)為 IMOS。 | |
| 10 |  頎邦科技Chipbond |
頎邦科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月，屬半導(dǎo)體下游之封裝測(cè)試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，員工總數(shù)約5.200 人，為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有驅(qū)動(dòng) IC 全程封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之公司，亦是全球最大顯示器驅(qū)動(dòng) IC 封裝測(cè)試廠，在全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠中占有一席之地。 | |
