聽說了嗎?算力巨頭的散熱方式正在悄然改寫。
繼英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)被爆將液冷作為主推散熱方案后，谷歌也在新一代TPU AI加速器的技術(shù)規(guī)范中明確提出取消風(fēng)冷散熱方案支持，全面強(qiáng)制配套液冷系統(tǒng)。
谷歌TPU芯片是專為AI訓(xùn)練而生，算力密度遠(yuǎn)超通用芯片，單顆功耗已逼近甚至超越傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱的上限，這就是谷歌不得不放棄風(fēng)冷，選用液冷的核心原因。
放眼整個(gè)AI行業(yè)，似乎都在面臨同樣的困境。芯片制程越來越小，晶體管越堆越多，功耗密度曲線一路飆升，但空氣熱容量有限，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速再高也會(huì)觸及物理極 限。高轉(zhuǎn)速帶來的噪音、震動(dòng)、灰塵吸入，還會(huì)加速設(shè)備老化。
所以液冷不是選擇，是出路。
目前行業(yè)內(nèi)主流液冷方案分為冷板式與浸沒式兩大類。
冷板式液冷通過在CPU、GPU等核心發(fā)熱部件上覆蓋冷板，以冷卻液循環(huán)帶走熱量。本質(zhì)仍是局部接觸式散熱。散熱效率明顯高于風(fēng)冷，但存在局部散熱隱患，同時(shí)對(duì)服務(wù)器硬件設(shè)計(jì)的改造成本較高。
浸沒式液冷則是將整臺(tái)服務(wù)器完全浸沒在絕緣、不導(dǎo)電的冷卻液中，通過冷卻液循環(huán)流動(dòng)帶走所有部件產(chǎn)生的全部熱量，實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)均勻散熱。
成熟的浸沒式液冷方案，要攻克哪些核心難題？
從冷卻液配方到系統(tǒng)架構(gòu)，浸沒式方案需要跨越散熱效率、材料兼容性、系統(tǒng)穩(wěn)定性和全生命周期運(yùn)維等一系列高門檻。億萬克正是在這些關(guān)鍵點(diǎn)上，構(gòu)建起了完整的技術(shù)積累。
行業(yè)領(lǐng)先能效，把節(jié)能降耗做到極 致
億萬克浸沒式液冷方案采用冷媒+冷水循環(huán)的雙循環(huán)架構(gòu)，不懼外部氣候條件變化，PUE值可低至1.05以下。
嚴(yán)苛兼容設(shè)計(jì)，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行
工程技術(shù)方面，億萬克浸沒式液冷技術(shù)針對(duì)主板布局和機(jī)箱流道進(jìn)行優(yōu)化，確保冷卻液循環(huán)無死角，避免局部積熱。配套研發(fā)的專用冷卻液導(dǎo)熱性能優(yōu)越，絕緣性高，使用壽命可達(dá)十年以上。
谷歌擁抱液冷，是全球算力發(fā)展的必然趨勢——散熱方式正在重新定義算力邊界。
億萬克也將持續(xù)深耕液冷技術(shù)，推動(dòng)更多綠色、高效、高密度的算力基礎(chǔ)設(shè)施落地。
本文推薦谷歌TPU擁抱液冷時(shí)代：億萬克浸沒式液冷方案實(shí)現(xiàn)PUE低至1.05以下僅代表作者觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)站立場。本站對(duì)作者上傳的所有內(nèi)容將盡可能審核來源及出處，但對(duì)內(nèi)容不作任何保證或承諾。請(qǐng)讀者僅作參考并自行核實(shí)其真實(shí)性及合法性。如您發(fā)現(xiàn)圖文視頻內(nèi)容來源標(biāo)注有誤或侵犯了您的權(quán)益請(qǐng)告知，本站將及時(shí)予以修改或刪除。
